当AI算力需求呈指数级增长，服务器、光模块、半导体先进封装的制造精度与效率正面临前所未有的机遇与挑战。3月13日，华日激光联合长光华芯、金橙子，共同举办第五届“链动未来，智造辉煌”激光生态协同新产品发布大会，面向AI算力及高端制造领域，重磅发布覆盖飞秒、皮秒、纳秒的全场景智能激光解决方案，以“极致精度、极致效率、极致可靠”开启AI智造新时代。

AI芯片的算力提升离不开先进封装技术的支撑——TGV玻璃通孔、SiC晶圆无损标记、超薄UTG切割……这些工艺对热影响的要求近乎苛刻。华日飞秒新品以“纯粹冷加工”特性，彻底消除热损伤，为半导体封装提供零缺陷的精密加工方案。

· Revo超快光纤飞秒激光器  1035/517/345nm

皮秒激光以其高功率、高光束质量成为AI硬件量产的核心利器。

华日激光纳秒系列推出两大产品矩阵：面向AI算力半导体高端制造的高性能产品、面向通用激光工具的可靠便捷型产品。更有千瓦级高功率纳秒突破功率极限，直击进口设备“卡脖子”痛点。

「AI算力半导体高端制造——高能量、长脉宽、高性能」

本次大会不仅是新品的秀场，更是产业链智慧的碰撞场。来自长光华芯、金橙子、华日激光的三位技术专家，分别从芯片、控制、光源三个维度，分享了面向AI算力时代的最新探索与实践。

PART 03

圆桌论坛上，在“协同·进化：开启激光应用的集成智能时代”主题圆桌论坛上，中国光学学会激光加工专业委员会秘书长陈超担任主持，与长光华芯董事长闵大勇、天弘激光董事长金朝龙、金色未来董事长兼智能制造私董会联盟秘书长徐文杰、天合光能技术专家吴魁艺、金橙子激光董事长吕文杰、华日激光董事长何立东等产业链领军人物，围绕AI算力驱动下的产业变革、技术挑战与协同路径展开了深度对话。

AI时代正深刻重构激光产业的竞争逻辑，单打独斗已成过去，“协同共生”是通往未来的唯一路径。 面对AI浪潮，产业链各环节积极应对：上游芯片与光源企业以平台化思维响应，用AI优化良率；中游装备与控制厂商构建标准化数据通道，为智能决策奠基；终端用户期望AI助设备迈向“智能化决策”，实现个性化工艺与预测性维护。为实现核心零部件国产化替代，业界呼吁建立新型协同组织，善用产业资本，灵活合作。AI带来机遇，也有挑战。全产业链需主动拥抱、深度协同，抓住智能制造浪潮。

未来已来，华日激光愿与每一位同行者并肩——以光为媒，以智为翼，在集成智能的时代浪潮中，共同书写中国高端制造的新篇章。