在半导体封装技术从“硅基”向“玻璃基”跃迁的浪潮中,TGV(玻璃通孔)技术正成为连接微观世界的核心桥梁。无论是先进封装还是下一代显示技术,对玻璃基板进行高精度、高深宽比的打孔,已成为行业公认的工艺难题...